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die指的是图中的一个小方格, bin对应一种颜色,不同的颜色代表不同的bin, wafer就是整个圆片(晶圆), lot指的是一组wafer,一般是12个。

上面基本是对的。以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。

wafer:对夹 Bi-offset:双偏心 LuG:凸耳 Tri-offset:三偏心 FLGD:法兰连接

将某一特定晶向的Si seed(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融状态Si下,并慢慢向上拉起晶棒,...

用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。 设备有以下几个特点: 一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变...

1. Low-k 是采用低电导材质做的, 可以做很多层, wafer比较脆           2. silicon wafer都说是硅做的, 单晶硅, 很纯99.999.... 1、硅晶圆的基材都是纯硅; 2、所谓的Low-K材质,其实是在0.13um及以下工艺技术中...

HEADER 是金属件与塑胶件组装在一起的,一般会在PCB板上,这一点和WAFER一样 HOSING一般是只有塑胶件(有的也有铁壳),是与线材及端子组装在一起的

将圆片沿着划片槽切割出来的电路单元叫die,圆片叫wafer,柱状体叫lot。ic生产时过程中将一批wafer同时下炉制造,因此lot指生产批次号,一般一个lot为24片wafer,工程批的时候也可为12片/lot。

晶圆的专业术语1. Wafer Probe晶圆针测工序 2. waferballing process晶圆球状化工艺 3. bonded wafer已粘接...

1、提高了产量:集成电路是采用多次光刻、沉积制成的,在核心面积一定的条件下,晶片越大一次制作的核心越多,生产效率就提高了 2、晶片利用率提高了:电路一般设计都是矩形的,而晶片拉出来都是圆形的,在边角上光刻的电路是不完整的,必须切掉...

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