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wAFEr

晶圆是就是WAFER,就是基材. 外延片,是在WAFER基础上做的EPI工艺.这样出来的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片

对夹式,是法兰连接的一种。

Normal就不多说了 Low-K:就是采用低电阻钝化层 CUP:就是circuit under pad

wafer size指的是wafer的直径,从3英寸,4英寸,5英寸,6英寸发展到目前主流的8英寸,12英寸.18英寸也有intel等公司牵头研发中,预计2012年出现. 1英寸=25.4毫米 6英寸=152.4毫米 8英寸=203.2毫米 12英寸=304.8毫米 实际业界直接就将6英寸wafer称作150...

在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)。。将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时...

wafer英['weɪfə(r)] 美[ˈwefɚ] n.圆片,晶片;薄脆饼;[电]薄片;[宗]圣饼 vt.用胶纸封

而对于wafer,从2寸到12寸,一次投影是不能完成整个面积的,必须要多次投影曝光才能覆盖整个wafer。 shot,指的就是一次投影曝光,很形象的命名,就像照相机在照相的...

HEADER 是金属件与塑胶件组装在一起的,一般会在PCB板上,这一点和WAFER一样 HOSING一般是只有塑胶件(有的也有铁壳),是与线材及端子组装在一起的

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上面基本是对的。以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。

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