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wAFEr

die指的是图中的一个小方格, bin对应一种颜色,不同的颜色代表不同的bin, wafer就是整个圆片(晶圆), lot指的是一组wafer,一般是12个。

上面基本是对的。以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。

外延(Epitaxy, 简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料,外延层可以是同质外延层(Si/Si),也可以是异质外延层(SiGe/Si 或SiC/Si等);同样实现外延生长也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化学气相沉积(...

wafer:对夹 Bi-offset:双偏心 LuG:凸耳 Tri-offset:三偏心 FLGD:法兰连接

WAFER 的蝶阀是对夹式蝶阀,分为带LUG(支耳)的和不带LUG的,普通不带LUG的对夹蝶阀一般在12点方向有两到四个螺栓孔也有没有的,而带LUG的对夹蝶阀跨中均布分散着一圈螺栓孔。带LUG的因螺栓全部通过LUG使得蝶阀和对夹的两片法兰连接更牢固,你...

对夹式,是法兰连接的一种。

dummy wafer,控片,挡片等通常都是可以回收利用的.硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片...

1、提高了产量:集成电路是采用多次光刻、沉积制成的,在核心面积一定的条件下,晶片越大一次制作的核心越多,生产效率就提高了 2、晶片利用率提高了:电路一般设计都是矩形的,而晶片拉出来都是圆形的,在边角上光刻的电路是不完整的,必须切掉...

1. Low-k 是采用低电导材质做的, 可以做很多层, wafer比较脆           2. silicon wafer都说是硅做的, 单晶硅, 很纯99.999.... 1、硅晶圆的基材都是纯硅; 2、所谓的Low-K材质,其实是在0.13um及以下工艺技术中...

wafer bumping 释义 晶圆凸块 网络 晶圆凸块(技术) 双语例句 1 For a wafer bumping stencil, the cutting technology must be capable of producing thousands of small, closely spaced apertures to extremely tight dimensional and positio...

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